Aleazio baxuko altzairuak
KONPONI KIMIKOA:
aleazioa (% pisua) | C | Mn | Si | Cr | Ni | Mo | P | S | V |
GB/T ARAUAK | - | ≥1,75 | ≥0,8 | ≥0,30 | ≥0,50 | ≥0,20 | 0,03 | 0,03 | ≥0,10 |
AWS ARAUAK | - | ≥0,50 | 1.00 | ≥0,30 | ≥0,50 | ≥0,20 | 0,03 | 0,03 | ≥0,10 |
BALIO ADIBIDEA | 0,059 | 1.86 | 0,38 | 0,03 | 2.45 | 0,48 | 0,012 | 0,006 | 0,01 |
PROPIETATE MEKANIKOA:
JABETZA | ERRENDIMENDUA (MPa) | ZABALTZEKO INDARRA (MPa) | INAPACT BALIOA J/℃ | LUZAPENA (%) | Tratamendu termikoa°Cxh | |||||
GB/T ARAUAK | 745 | 830-1030 | 27/-40 | 12 | AW | |||||
AWS ARAUAK | 745 | 830-970 | - | 14 | AW | |||||
BALIO ADIBIDEA | 805 | 860 | 45/-40 | 16 | AW |
SOLDADURA GOMENDATUTAKO PARAMETROAK:
DIAMETROEN ZEHATZAK (mm) | 1.2 | 1.4 | 1.6 | |||||||
Volt | 25-32 | 24-36 | 25-40 | |||||||
Anpl | 150-300 | 170-360 | 200-400 | |||||||
Luzapen lehorra (mm) | 15-20 | 15-20 | 18-25 | |||||||
Gas emaria (l/min) | 15-25 | 15-25 | 15-25 |
Osagai nagusia % 2,5 Ni da.
Arkua leuna eta egonkorra da, zipriztin gutxiago, eraketa ederra, zepa ona kentzen du.
Kedar gutxiago, soldadura-prozesuaren errendimendu bikainarekin.
KONPONI KIMIKOA:
aleazioa (% pisua) | C | Mn | Si | Cr | Ni | Mo | P | S | V |
GB/T ARAUAK | - | ≥1,75 | ≥0,8 | ≥0,30 | ≥0,50 | ≥0,20 | 0,03 | 0,03 | ≥0,10 |
AWS ARAUAK | - | ≥0,50 | 1.00 | ≥0,30 | ≥0,50 | ≥0,20 | 0,03 | 0,03 | ≥0,10 |
BALIO ADIBIDEA | 0,059 | 1.86 | 0,38 | 0,03 | 2.45 | 0,48 | 0,012 | 0,006 | 0,01 |
PROPIETATE MEKANIKOA:
JABETZA | ERRENDIMENDUA (MPa) | ZABALTZEKO INDARRA (MPa) | INAPACT BALIOA J/℃ | LUZAPENA (%) | Tratamendu termikoa°Cxh | |||||
GB/T ARAUAK | 745 | 830-1030 | 27/-40 | 12 | AW | |||||
AWS ARAUAK | 745 | 830-970 | - | 14 | AW | |||||
BALIO ADIBIDEA | 805 | 860 | 45/-40 | 16 | AW |
SOLDADURA GOMENDATUTAKO PARAMETROAK:
DIAMETROEN ZEHATZAK (mm) | 1.2 | 1.4 | 1.6 | |||||||
Volt | 25-32 | 24-36 | 25-40 | |||||||
Anpl | 150-300 | 170-360 | 200-400 | |||||||
Luzapen lehorra (mm) | 15-20 | 15-20 | 18-25 | |||||||
Gas emaria (l/min) | 15-25 | 15-25 | 15-25 |
Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu