Altzairu herdoilgaitzak Flux haria E2594T1-1 metala Loturak

Altzairu herdoilgaitzak Flux haria E2594T1-1 metala Lotura-gaiak Irudi nabarmena

GB/T17853 TS 2594-F C1 1

AWS A5.22 E2594T1-1

A5.22M E2594T1-1

ISO 17633-A:T 25 9 4 NLP C1 1

ISO 17633-B:TS 2594-F C1 1

Whatapp: +8613252436578

E-mail: sale@welding-honest.com

Marka:JINGLEI

Eredua:GFS-2594

Elikatze-horniduraren polaritatea:DC+

Jatorria:Txina

Egokia:Altzairu herdoilgaitzak

Tamaina:1,2 mm 1,6 mm

MOQ: 1T Edukiera:6000T hilean

Ordainketa:TT,LC

OEM:Bezeroratu daiteke

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

ZEHATZA

Produktuen etiketak

Aplikazioa

% 25 Cr duplex altzairuen soldadurarako aplikagarria, hala nola super duplex altzairu herdoilgaitza UNS S32750 eta UNS J93380.

KONPONI KIMIKOA:

aleazioa (% pisua)	C	Mn	Si	Cr	Ni	Mo	P	S	N	Cu	W
GB/T ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	24.0-27.0	8,0-10,5	2,5-4,5	0,04	0,03	0,2-0,3	1.50	1.00
AWS ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	24.0-27.0	8,0-10,5	2,5-4,5	0,04	0,03	0,2-0,3	1.50	1.00
BALIO ADIBIDEA	0,025	1.15	0,65	24.8	9	3.5	0,018	0,002	0,23	0,02	0,01

PROPIETATE MEKANIKOA:

JABETZA	ERRENDIMENDUA (MPa)	ZABALTZEKO INDARRA (MPa)	INAPACT BALIOA J/℃	LUZAPENA (%)
GB/T ARAUAK	-	760	-	13
AWS ARAUAK	-	760	-	15
BALIO ADIBIDEA	-	883	-	25

SOLDADURA GOMENDATUTAKO PARAMETROAK:

DIAMETROEN ZEHATZAK (mm)	1.2	1.6
Volt	22-36	26-38
Anpl	120-260	200-300
Luzapen lehorra (mm)	15-20	18-25
Gas emaria (l/min)	15-25	15-25

Berezitasuna

Soldadura mikroegitura ferrita austenitikoa egitura bifasikoa da.

Pitting erresistentzia bikaina, PREN (pitting erresistentzia baliokidea) ≥40.

Arkua leuna eta egonkorra da, zipriztin gutxiago, konformazio ederra, zepa kentzea ona, alanbre elikadura egonkorra, soldadura-prozesuaren errendimendu bikainarekin.

Erakutsi xehetasunak

Forma ederra

Zepa kentzea ona

Guri buruz

Fabrikako solairuko erakustaldia

Aplikazio kasua

Ontzietarako soldadurarako materialak

China Science & Technology Co., LTD. 20 milioi tona/urteko fintze eta integrazio kimikoko proiektua

Benetako fabrikako tiroketa

KONPONI KIMIKOA:

aleazioa (% pisua)	C	Mn	Si	Cr	Ni	Mo	P	S	N	Cu	W
GB/T ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	24.0-27.0	8,0-10,5	2,5-4,5	0,04	0,03	0,2-0,3	1.50	1.00
AWS ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	24.0-27.0	8,0-10,5	2,5-4,5	0,04	0,03	0,2-0,3	1.50	1.00
BALIO ADIBIDEA	0,025	1.15	0,65	24.8	9	3.5	0,018	0,002	0,23	0,02	0,01