Altzairu herdoilgaitzak Flux haria E309LT1-1 Zigilua

Altzairu herdoilgaitzak Flux haria E309LT1-1 Seal stuff Irudi nabarmena

GB/T17853 TS 309L-F C1 1

AWS A5.22 E309LT1-1

JIS Z3323 TS309L-FC1

ISO 17633-A:T 23 12 LP C1 1

ISO 17633-B:TS 309L-F C1 1

Whatapp: +8613252436578

E-mail: sale@welding-honest.com

Marka:YING RUI

Modua:GFS-309L

Elikatze-horniduraren polaritatea:DC+

Ziurtagiriaren agintaritza:ABS, BV, CCS, DNV/GL, LR, NK, RINA, RS, CE, DB, JIS

Jatorria:Txina

Egokia:Altzairu herdoilgaitzak

Tamaina:1,2 mm 1,6 mm

MOQ: 1T Edukiera:6000T hilean

Ordainketa:TT,LC

OEM:Bezeroratu daiteke

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

ZEHATZA

Produktuen etiketak

SOLDADURA TEKNOLOGIA

Ez utzi galderak
Jarraitu zaituzten

Arku ezegonkortasuna

Moldea desegokia

Gehiegizko zipriztinak

Soldadura-prozesuaren errendimendu bikaina

Soldadura metalak ferrita gehiago dauka eta pitzadura-sentsibilitate txikia du

Ripple ondo

Altzairu desberdinen soldadurarako egokia
altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua eta aleazio baxuko altzairua

Altzairu herdoilgaitzezko plaka estalduraren beheko soldadura, behealdea
308 serieko altzairu herdoilgaitzezko gainazalaren soldadura karbono altzairuan edo aleazio baxuko altzairuan

Zepa erraza

Produktuaren Parametroa

KONPONI KIMIKOA:

aleazioa (% pisua)	C	Mn	Si	Cr	Ni	Mo	P	S	Cu
GB/T ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	22.0-25.0	12.0-14.0	0,75	0,04	0,03	0,75
AWS ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	22.0-25.0	12.0-14.0	0,75	0,04	0,03	0,75
BALIO ADIBIDEA	0,025	1.35	0,55	23.7	13.3	0,04	0,02	0,010	0,03

PROPIETATE MEKANIKOA:

JABETZA	ERRENDIMENDUA (MPa)	ZABALTZEKO INDARRA (MPa)	INAPACT BALIOA J/℃	LUZAPENA (%)
GB/T ARAUAK	-	520	-	25
AWS ARAUAK	-	520	-	30
BALIO ADIBIDEA	-	560	-	37

SOLDADURA GOMENDATUTAKO PARAMETROAK:

DIAMETROEN ZEHATZAK (mm)	1.2	1.6
Volt	22-36	26-38
Anpl	120-260	200-300
Luzapen lehorra (mm)	15-20	18-25
Gas emaria (l/min)	15-25	15-25

Fabrikaren laguntza

Produktua egokia da a
aplikazio sorta zabala

SOLDADURA TEKNOLOGIA

Sichuan petrolioaren eraikuntza Lunnan Base

Polipropilenozko erreaktorea

Isilgailuetarako soldadura-materialak

KONPONI KIMIKOA:

aleazioa (% pisua)	C	Mn	Si	Cr	Ni	Mo	P	S	Cu
GB/T ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	22.0-25.0	12.0-14.0	0,75	0,04	0,03	0,75
AWS ARAUAK	0,04	0,5-2,5	1.00	22.0-25.0	12.0-14.0	0,75	0,04	0,03	0,75
BALIO ADIBIDEA	0,025	1.35	0,55	23.7	13.3	0,04	0,02	0,010	0,03